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半導体ギ酸リフロー用フラックスフリーラボ用真空リフローオーブン
パッケージサイズ 85.00cm * 65.00cm * 49.00cm パッケージ総重量 54.000kg フラックスフリー 半導体ギ酸リフロー用実験室用真空リフローオーブン モデル: N300 N300 卓上炉の特徴 1. コンピュータ
基本情報
| モデル番号。 | N300 |
| 保証 | 12ヶ月 |
| 自動グレード | 半自動 |
| インストール | 垂直 |
| 酸素含有量 | 400ppm |
| 使用法 | SMTと半導体 |
| ガス | 窒素 |
| 電圧 | 220V |
| はんだ付けエリア | 300*300mm |
| 輸送パッケージ | ポリウッドケース |
| 仕様 | 1200*1100*1400mm |
| 商標 | 松明 |
| 起源 | 中国、北京 |
| HSコード | 8514101000 |
| 生産能力 | 100セット/年 |
梱包と配送
パッケージサイズ 85.00cm * 65.00cm * 49.00cm パッケージ総重量 54.000kg製品説明
フラックスフリーのラボ用半導体ギ酸リフロー用真空リフロー炉モデル: N300
N300卓上炉の特長
1. コンピュータ制御
コンピュータソフトウェアによるパラメータの操作により、さまざまな溶接要件に対応できます。
2. 高精度、多機能
メーター制御プログラムの難しさ、パラメータ変更の難しさ、温度曲線の保存の制限などの欠点を克服します。 トーチ自社製の温度制御ソフトウェアを採用。 温度カーブを直感的に設定できます。 また、多数の温度曲線を保存できます。 分析・統計機能、印刷機能。
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