スモールセミ

基本情報

モデル番号。	TB680
波の高さ	3-8mm
予熱温度	90-130度
コンベヤ速度	0.5~2m/分
電圧	220V 50Hz
錫の溶解時間	60分
フラックススプレーモード	泡
最大PCBサイズ	200×270mm
錫の容量	37kg
力	3kw
温度範囲	200-300度
輸送パッケージ	木製ケース
仕様	90×60×46cm
商標	松明
起源	北京
HSコード	8515800090
生産能力	50セット/月

製品説明

小型半自動フラックス鉛フリーDIP SMTウェーブはんだ付けオーブン TB680

TB680はトーチ社が現在のはんだ付け技術の実用化を目指して開発した製品です。 内陸の小型自動ウェーブはんだ付けの空きスペースを占めています。 研究センター、軍需産業、中堅・中小企業、小規模民間企業、その他の電子生産会社の研究と生産に適応します。 マシン全体が卓上タイプです。 合理的なフレームは場所をとりません。 機能が充実しており、低価格なのに高効率で省エネです。 TB680 は操作が簡単で、はんだ付けの信頼性が高いため、広く使用でき、特に中小規模の生産に適しています。 TB680 は、手作業によるはんだごてやブリキ皿によるディップはんだ付けに代わる最適な装置と言えます。